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HK-C250(HuaKe3D)
概述
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参数
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支持
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外观
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应用
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SLS粉末烧结快速成形系统
通过在陶瓷粉末表面包裹一层高分子材料,利用激光烧结表层的高分子材料形
成烧结颈,从而实现较高精度的陶瓷生坯间接成形。再使用
脱脂、高温烧结形成性能较好的陶瓷零部件。适合航空航天、军工等企业高温合金陶瓷型铸造。
HK-C250
技术参数
激光器
CO2,接口,100W
扫描系统
焦平面光斑尺寸≤0.2mm
最大扫描速度
可达5m/s
分层厚度
0.06-0.15mm
精度
±0.1mm
成型室尺寸
250mmX250mmX250mm
铺粉方式
双缸双向铺粉
保护气体
氮气和氢气
成型材料
氧化铝、氧化锆、碳化硅等
陶瓷材料
软件支持
系统支持:
Windows XP
软件兼容:
HUST 3DP
直接读取STL文件,在线式切片功能,在成形过程中可随时改变参数,如层厚、扫描间距、扫描方式等;三维可视化。
外观尺寸
高度
1800mm
长度
900mm
宽度
1650mm
此数据为惟景三维生产标准测量数据,依据行业内测量方式不同,实际结果可能略有差异
。
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