HK-C250(HuaKe3D) - 惟景三维科技有限公司

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SLS粉末烧结快速成形系统

通过在陶瓷粉末表面包裹一层高分子材料，利用激光烧结表层的高分子材料形

成烧结颈，从而实现较高精度的陶瓷生坯间接成形。再使用

脱脂、高温烧结形成性能较好的陶瓷零部件。适合航空航天、军工等企业高温合金陶瓷型铸造。

HK-C250

技术参数

激光器	CO2，接口，100W
扫描系统	焦平面光斑尺寸≤0.2mm
最大扫描速度	可达5m/s
分层厚度	0.06-0.15mm
精度	±0.1mm
成型室尺寸	250mmX250mmX250mm
铺粉方式	双缸双向铺粉
保护气体	氮气和氢气
成型材料	氧化铝、氧化锆、碳化硅等
	陶瓷材料

软件支持

系统支持：Windows XP

软件兼容：HUST 3DP

直接读取STL文件，在线式切片功能，在成形过程中可随时改变参数，如层厚、扫描间距、扫描方式等；三维可视化。

外观尺寸

高度
1800mm
长度
900mm
宽度
1650mm

此数据为惟景三维生产标准测量数据，依据行业内测量方式不同，实际结果可能略有差异。

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